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陳智
  • 職員照片 職稱
    教授兼系主任

    聯絡方式
    辦公室電話:03-5712121-31814
    傳真:03-5724727
    辦公室:工程六館 310
    e-mail:chih@mail.nctu.edu.tw
    實驗室分機:03-5712121-55377
     

    實驗室網站
    http://web.it.nctu.edu.tw/~msecclab

    學歷
    • 美國加州大學洛杉磯分校UCLA材料系博士 1999年畢業
    • 美國加州大學洛杉磯分校UCLA材料系碩士
    • 國立台灣清華大學材料科學與工程學系 學士 

    經歷
    • 國立交通大學材料系 特聘教授兼系主任(2017.02-迄今)
    • 國立交通大學材料系 特聘教授兼奈米學士班主任(2012.08-2017.01)
    • 國立交通大學教授材料科學與工程研究所 教授 2007年08月 ~ 迄今
    • 國立交通大學材料科學與工程研究所 副教授 2004年08月 ~ 2007年07月
    • 國立交通大學材料科學與工程研究所 助理教授 2000年08月 ~ 2004年07月
    • University of California, Los Angeles Lecturer Materials Science and Engineering   2000年01月 ~ 2000年04月
    • University of California, Los Angeles Post Doc Materials Science and Engineering   1999年06月 ~ 2000年07月

    榮譽事蹟
    • 2007年交通大學傑出教學獎
    • 國科會2007年度吳大猷先生紀念獎(年輕優秀學者獎)
    • 2012年中研院年輕學者研究著作獎
    • 2012年交通大學傑出教學獎
    • 科技部101年度年輕優秀計畫
    • 2015年度 交通大學傑出教學獎
    • 2015年度「交通大學榮譽教學教師」
    • 2016「第十三屆國家新創獎-學研新創獎」(化工與材料類)
    • 2016交大產學技術交流卓越貢獻獎銅羽獎及特別貢獻獎
    • 2016中國材料學會第一屆材料創新獎第一名。
    • 交通大學特聘教授(2/1/2013-1/31/2016; 2/1/2017-1/31/2020)
    • 2018 美國TMS(The Minerals, Metals & Materials Society)的Application to Practice Award
       

    資料更新負責人:李佳容
     
    研究領域
    • 覆晶銲錫電遷移與冶金反應(Electromigration and metallurgical reactions in flip-chip solder joints)
    • 三維積體電路封裝(3D IC packaging)
    • 奈米雙晶銅的製備與應用(Nanotwinned Cu: fabrication and application)
    • 低溫銅-銅直接接合(Low temperature Cu-to-Cu direct bonding)

    建教合作領域
    • 覆晶銲錫電遷移與冶金反應(Electromigration and metallurgical reactions in flip-chip solder joints)
    • 三維積體電路封裝(3D IC packaging)
    • 奈米雙晶銅的製備與應用(Nanotwinned Cu: fabrication and application)
    • 低溫銅-銅直接接合(Low temperature Cu-to-Cu direct bonding)